電解銅箔與壓延銅箔的異同點！壓延銅箔和電解銅箔的特點：

1、電解銅箔的特點：

(1)電解銅箔導電性好一些

(2)電解銅箔分子比較疏松，易斷

(3)電解銅箔是通過電鍍工藝完成。

2、壓延銅箔的特點：

(1)壓延銅箔繞曲性要好，

(2)壓延銅箔單價比電解銅箔要貴，壓延銅箔分子緊密，柔性好，越薄柔性越好，一般有彎折要求的產品就用壓延銅箔。

(3)壓延銅箔是通過涂布方式生產。

電解銅箔與壓延銅箔的異同點！壓延銅箔和電解銅箔厚度的控制：通常廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專用的銅箔厚度測試儀檢驗其品質?？刂沏~箔的薄度主要是基于兩個理由

1、均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數，介電常數低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什么比電容個頭要小，歸根結底是介電常數高啊!

2、薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對于散熱和元件壽命都是有很大好處的，數字集成電路中銅線寬度小于0.3cm也是這個道理。制作精良的FPC成品板非常均勻，光澤柔和(因為表面刷上阻焊劑)，這個用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經驗豐富的品檢。

壓延銅箔和電解銅箔的區別：

1、制程工藝不同，電解銅箔是通過電鍍工藝完成，壓延銅箔是通過涂布方式生產。

2、性能不一樣,電解銅箔導電性好一些,壓延銅箔繞曲性要好一些，一般有彎折要求的產品就用壓延銅箔。壓延銅箔單價比電解銅箔要貴。

3.、電解銅箔分子比較疏松，易斷;壓延銅箔分子緊密，柔性好，越薄柔性越好;含磷壓延銅箔分子細膩，后處理電鍍表觀光亮，但柔性比純壓延銅箔差。

4、電解銅箔是利用電流將硫酸銅溶液中的銅離子析出而成，再經抗氧化及粗化處理等制程后完成。壓延銅箔則是用銅錠碾壓而成，再經鍛火、抗氧化、粗化處理等制程。相對電解銅箔，壓延銅箔生產比較困難，全世界目前也只有三家可大量產(據有關報告得知)，延展性較好(可達30%以上，而電解銅箔的SHTE型也只有15%-20%)，主要應用在FPC、筆記本電腦、平板電腦、打印機等需要屏蔽的地方。

電解銅箔與壓延銅箔的異同點！壓延銅箔和電解銅箔質量和使用上的區別：

1、電解銅箔顧名思義就是通過電解的方法使銅離子吸附在基材上而形成銅箔，所以它的特點是：導電性強，但耐彎折度相對較弱。

2、壓延銅箔是通過擠壓的方法得到銅箔，它的特點是：耐彎折度好，但導電性弱于電解銅箔，主要用于翻蓋手機里的攝像頭之類的。從外觀上看，電解銅箔發紅，壓延銅箔偏黃。

壓延銅箔和電解銅箔制造方法的區別：

1、壓延銅箔就是將高純度(>99.98%)的銅用碾壓法貼在FPC上--因為FPC與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。這個過程頗像搟餃子皮，最薄可以小于1mil(工業單位：密耳，即千分之一英寸，相當于0.0254mm)。如果餃子皮這么薄的話，下鍋肯定漏餡!

2、電解銅箔這個在初中化學已經學過，CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時間越長銅箔越厚!

壓延銅箔和電解銅箔微觀結構的區別：因加工藝不一樣，在1000倍顯微鏡下觀察材料斷面，壓延材料銅原子結構呈不規則層狀強晶，對經過熱處理的重結晶，所以不易形成裂紋，銅箔材料彎曲性能較好;而電解銅箔材料在厚度方向上呈現出柱狀結晶組織，彎曲時易產生裂紋而斷裂;同樣，在經過熱處理等特殊加工的高延電解銅箔材料斷面觀察時，雖還是以柱狀結晶為主，但在銅層中以形成層狀結晶，彎曲時也不易斷裂。