電解銅箔

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電解銅箔有哪些基本要求

2020-03-29 03:35:35

1、外觀品質

銅箔兩面不得有劃痕、壓坑、皺褶、灰塵、油、腐蝕物、指印、針孔與滲透點以及其他影響壽命、使用性或銅箔外觀的缺陷。


2、單位面積質量

在制造印刷線路板時,一般來說,在制造工藝相同的條件下,銅箔厚度越薄,制作的線路精度越高。但是,隨著銅箔厚度的降低,銅箔質量更難控制,對銅箔的生產工藝要求就越高。一般雙面印刷線路板和多層板的外層線路使用厚度0.035mm銅箔,多層板的內層線路使用厚度0.018mm銅箔。0.070mm的銅箔多用于多層板的電源層電路。隨著電子技術水平的不斷提高,對印刷線路的精度要求越來越高,現在已大量使用0.012mm銅箔,0.009mm、0.005mm的載體銅箔也在使用。


3、剝離強度

在制造印刷線路板時,銅箔的重要特性在銅箔標準中都有明確要求。但對剝離強度,無論是IEC、IPC、JIS還是GB/T5230,都沒有對此作出明確要求,僅規定剝離強度應符合采購文件規定或由供需雙方商定。對于PCB用電解銅箔,所有性能中最重要的就是剝離強度。銅箔壓合在覆銅板的外表面,如果剝離強度不良,則蝕刻形成的銅箔線條可能比較容易與絕緣基板材料的表面脫開。為使銅箔與基材之間具有更強的結合力,需要對生箔的毛面(與基材結合面)進行粗化層處理,在表面形成牢固的瘤狀和樹枝狀結晶并且有較高展開度的粗糙面,達到高比表面積,加強樹脂(基材上的樹脂或銅箔粘合劑樹脂)滲入的附著嵌合力,還可增加銅與樹脂的化學親和力。


一般,印刷線路板外層用電解銅箔,剝離強度需要大于1.34kg/cm。


4、抗氧化性

20世紀90年代以來,由于印刷電路技術的發展,要求形成印刷電路板的覆銅箔層壓板必須能經受比過去更高的溫度和更長時間的熱處理。對銅箔表面,尤其是對焊接面(銅箔光面)的抗熱氧化變色性能提出了更高的要求。


除以上4項主要性能要求外,對銅箔的電性能、力學性能、可焊性、銅含量等均有嚴格要求。

電解銅箔

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