石墨烯用壓延銅箔是利用塑性加工原理通過對高精度銅帶（厚度通常小于150微米）反復軋制—退火而成的產品（厚度通常介于4-100微米，寬度通常＜800毫米），其延展性、抗彎曲性和導電性等都優于電解銅箔，銅純度也高于電解銅箔。

銅箔是制作印制電路板(PCB) 、覆銅板(CCL) 和鋰離子電池不可缺少的主要原材料。工業用銅箔，根據其制造工藝可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。電解銅箔是利用電化學原理通過銅電解而制成的，制成生箔的內部組織結構為垂直針狀結晶構造，其生產成本相對較低。壓延銅箔是利用塑性加工原理，通過對銅錠的反復軋制-退火工藝而成的，其內部組織結構為片狀結晶組織，壓延銅箔產品的延展性較好?，F階段，在剛性電路板的生產中主要采用電解銅箔，而壓延銅箔主要用于撓性和高頻電路板中。

壓延銅箔廣泛應用于撓性覆銅板（FCCL）、撓性線路板（FPC）、5G通訊、6G通訊、電磁屏蔽、散熱基板、石墨烯薄膜制備、航空航天、鋰電池、LED、智能汽車、無人機、可穿戴電子產品等行業領域。